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一、2D/3D X射线无损检测
1. 缺陷分析
目的：确定产品内部可能存在的缺陷的类型、位置以及尺寸。
应用范围：塑料、陶瓷等复合材料、镁、铝和钢原料制成的零件、粘结剂等
2. 尺寸测量
目的：快速准确地再现目标物体三维立体结构，可视化测定其结构尺寸。
应用范围：电子元器件、汽车零部件、塑料、陶瓷等复合材料构件，镁、铝及其合金件等
3. 逆向工程
目的：采集待测物体点云数据并以STL文件格式快速输出其CAD数据
应用范围：模具制品、艺术品、汽车部件、电子元器件
4. 数模对比
目的：以直观的色彩偏差快速形象地显示目标结构与其CAD数据的偏差
应用范围：注塑件、装配件、高精密元器件
5. X-Ray检测
目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部移位的分析；判别空焊、虚焊等BGA焊接缺陷；微电子系统和胶封元件、电缆、装具、塑料件内部情况分析。
应用范围：IC、BGA、PCB&PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等
二、数字射线
应用范围：复合材料、铸件、焊缝产品批量化检测 ，尤其针对特检行业承压容器和管道焊缝检测、板 板对接焊缝、液氨管道腐蚀及焊缝在役检测（带包覆层含介质在役管道）、电力设备检测等
三、超声显微镜
应用范围：检查元器件、材料、晶圆等样品内部的分层、空洞、裂缝等缺陷
四、超声C扫描
应用范围：覆盖管、板、棒材等批量化检测，复合材料、堆焊、爆炸焊、粘接等材料连接方式的扫查
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